인공지능(AI) 서버 투자 확대에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 전자부품 수요가 거세지고 있다. MLCC는 주요 업체들의 공장이 높은 가동률을 보이고 있고 FC-BGA도 AI 서버에 이어 범용 서버와 스위치 IC까지 수요가 번지는 모습이다. 삼성전기와 LG이노텍도 생산능력 확대와 장기공급계약을 통해 늘어나는 …