삼성전자와 SK하이닉스가 10세대 낸드플래시를 나란히 공개하며 차세대 시장 선점 경쟁에 들어갔다. 적층 단수를 400단대로 끌어올린 데 이어 칩 연결 기술까지 새로운 승부처로 떠오르면서 낸드 경쟁축이 넓어지고 있다. 9일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 10세대 낸…