Die Temperaturen auf der Leiterplatte steigen oftmals, während der verfügbare Bauraum für Kühlmaßnahmen kleiner wird. Hochtemperaturrelais entwickeln sich damit von einer Speziallösung zu einer Standardanforderung moderner Gerätearchitekturen. Das Unternehmen hat das Relais des Typs G6K-T1 speziell für Anwendungen entwickelt, in denen hohe Packungsdichte und steigende Betriebstemperaturen zusammentreffen. Modelle der Y-Serie bieten zusätzlich eine erhöhte Stoßspannungsfestigkeit zwischen Spule und Kontakten von bis zu 2,5 kV. Die Vorteile der G6K-T1-Serie kommen überall dort zum Tragen, wo hohe Integrationsdichte und langfristige Zuverlässigkeit gleichermaßen gefordert sind.