Testmethode für Leiterplatten Interconnect Stress Test: Präzise, effizient, aber keine UniversallösungDer Interconnect Stress Test prüft mithilfe schneller Temperaturzyklen und kontinuierlicher Widerstandsmessung die Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen und Microvias. Anschließend wird der Strom abgeschaltet und der Testcoupon mit Lüftern auf annähernd Raumtemperatur abgekühlt. Ebenso spielen die Registrierung der Bohrungen, die Qualität der Laminierung und die Zahl der aufeinanderfolgenden Laminierprozesse eine Rolle. Auch die Anzahl der Laminierzyklen, die Materialkombination, die Kupferverteilung und der gesamte Lagenaufbau beeinflussen die Belastung. Der IST erfordert spezielle Testsysteme, geeignete Testcoupons und Fachwissen bei der Festlegung der Prüfparameter und der anschließenden Fehleranalyse.