Der Halbleiterausrüster SUSS Microtec will rund 45 Millionen Euro in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe investieren und dort seine Kapazitäten im Bereich Advanced Packaging ausbauen. So bringen wir Innovationen schneller zur Marktreife, unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung der nächsten Generation von KI- und Hochleistungsanwendungen und stärken unsere Wettbewerbsposition im Advanced Packaging nachhaltig”, so Burkhardt Frick, CEO der Suss MicroTec SE. In einem Letter of Intent haben Suss, die Landesregierung und das Karlsruher Institut für Technologie zudem die Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration am KIT vereinbart, die das Land mit bis zu 5 Millionen Euro fördert. Die im Letter of Intent beschriebenen Vorhaben stehen allerdings noch unter dem Vorbehalt weiterer Projektfortschritte und finaler Gremienentscheidungen. Hintergrund der Investition ist das Wachstum im Advanced Packaging, das sich zu einem Schwerpunkt der Halbleiterindustrie entwickelt.