None
FI
Moniytimistä kuitulinkkiä voidaan vihdoin mitata etänä
['Veijo Ojanperä']
Alkuun
Piilaaksolainen Empower Semiconductor on julkistanut uuden Crescendo-piirinsä, joka tuo merkittävän läpimurron tekoäly- ja suurteholaskentaprosessorien tehonsyöttöön.
Anritsu ja KDDI Research ovat onnistuneet ensimmäisinä maailmassa todentamaan, että moniytimisen optisen kuidun kuntoa voidaan valvoa päätepisteestä käsin.
Yhtiön niin kutsuttu HB-DIMM (Hybrid Buffer DIMM) yhdistää uudenlaisen ohjaus- ja puskurirakenteen, joka nostaa DDR5-muistin suorituskyvyn ja kapasiteetin uudelle tasolle.
Lakkaus suojaa elektroniikkakomponentteja kosteudelta, pölyltä ja kulutukselta, ja uusi linja mahdollistaa tasalaatuisemman ja tarkemmin rajatun suojauksen.
Qualcomm esitteli uudet Snapdragon X2 Elite -suorittimet, jotka yhtiön mukaan tuovat Windows-kannettaviin historian nopeimman ja energiatehokkaimman suorituskyvyn.